半导体封装材料龙头企业华海诚科（688535.SH）收购衡所华威70%股权并募集配套资金事项迎来最新进展。9月1日，上海证券交易所重组委召开2025年第14次并购重组审核委员会审议会议，对本次交易的申请进行了审议，认为符合重组条件和信息披露要求。

此次重组为同行业并购，作为标的的衡所华威，是国内首家量产环氧塑封料的厂商，拥有安世半导体、日月新、意法半导体、安森美、德州仪器等国际半导体企业以及长电科技、通富微电、华天科技、华润微等国内半导体封测龙头客户，同时打入英飞凌、力特、士兰微等供应体系。据华海诚科回复上交所问询函显示，衡所华威分别于2004年、2021年筹划首发上市，并经历了一次股权收购——

2024年5月，电子封装材料上市公司德邦科技（688035.SH）与衡所华威进行接触；9月20日，浙江永利、绍兴署辉与德邦科技签署《收购意向协议》；21日，德邦科技就签署《收购意向协议》进行公告。

此后，事态的发展并不顺利，德邦科技未能获得衡所华威控制权。11月2日，浙江永利、绍兴署辉向德邦科技出具《终止函》，德邦科技同日公告股权收购意向终止函事项；11月5日，德邦科技与浙江永利、绍兴署辉签订《收购意向协议之终止协议》（此后，德邦科技转而寻求收购泰吉诺，继续深化在半导体封装材料领域的布局）。

令人意想不到的是，仅6天后，华海诚科突然宣布正筹划通过现金及发行股份相结合的方式，购买衡所华威100%的股权同时募集配套资金，将该举措视为“迈向世界级半导体封装材料企业，实现跨越式发展”之路；11月14日，华海诚科拟以4.8亿元取得衡所华威30%股权；26日，华海诚科宣布将通过发行股份、可转债及支付现金的方式收购衡所华威剩余的70%股权。

尽管无从得知华海诚科与衡所华威的沟通细节，但这样的速度，两家公司显然有着顺畅的交流渠道。目前，华海诚科的3位实控人——韩江龙、成兴明、陶军，都曾在衡所华威有过任职经历，此举也被外界调侃为收购“前东家”。其中，韩江龙于1987年8月~2010年3月历任副科长、车间主任、副总经理、董事长、总经理；成兴明于1986年7月~2010年8月历任研发工程师、车间副主任、质量部部长、副总工程师、总工程师、副总经理；陶军于2000年2月~2010年12月任副总经理。2010年，3人从衡所华威离职后创立华海诚科。

时间来到2023年4月4日，华海诚科在上海证券交易所科创板上市。其财报显示，2023年营收达2.82亿元，同比下滑6.70%；归属于上市公司股东的净利润0.32亿元，同比下滑23.26%。2024年营收达3.32亿元，同比增长17.23%，归属于上市公司股东的净利润0.40亿元，同比增长26.63%。但今年上半年，华海诚科却出现“增收不增利”：营收同比增长15.30%的情况下，净利润同比下滑44.67%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下滑46.56%。

至于衡所华威，2022年、2023年、2024年，分别实现营收4.46亿元、4.61亿元、4.68亿元，净利润分别为0.30亿元、0.31亿元、0.46亿元，总体呈增长趋势。但2022~2024年，其对外销售情况却呈下滑态势，对外销售金额分别为1.38亿元、1.30亿元、0.83亿元，占比分别为30.92%、28.16%、17.65%，其解释为受“得克隆相关环保政策的限制”“下游市场周期波动影响”等影响，但由于华海诚科不涉及境外经营，境外销售比重亦很低，对于衡所华威的外销应当是较为看重的。

此外，虽然华海诚科、衡所华威的收入结构均以高性能类环氧塑封料为主，但后者产品结构显然优于前者。2022~2024年度，华海诚科先进封装类产品比重分别为0.02%、0.06%、0.19%，而衡所华威则分别以4.30%、4.59%、5.76%的比例远高于华海诚科。

总体而言，两者在扩大规模和市场份额、供应链整合、产线布局优化及整合研发资源等方面具有协同效应，华海诚科有望通过资源共享和优势互补，整合研发资源、补齐产品矩阵、加速国际化布局，实现业务协同发展。

同位于江苏连云港的两家企业并购将对全球市场竞争格局产生哪些影响？当华海诚科持有衡所华威100%股权时将发生哪些变化？咨询公司Prismark今年发布的《2024 Epoxy Molding Compound Summary》报告指向了另一积极面。当前，全球环氧塑封料按销量统计的市场占有率排名“Top5”：住友电木（28%）、力森诺科（16%）、衡所华威（9%）、华海诚科（9%）、长春塑封料（8%）。

当华海诚科完成对衡所华威的整合，即意味着，其将在全球环氧塑封料市场上超越日本力森诺科，实现“坐二望一”的产业地位。不禁令人想起，2015年，我国封测龙头长电科技斥资7.8亿美元全资收购全球第四大封测厂商新加坡星科金朋，逐步迈入全球前三的往事。

华海诚科亦在公告中指出，本次交易完成后，其在半导体环氧塑封料领域的年产销量有望突破2.5万吨，稳居国内龙头地位，跃居全球出货量第二位；同时，整合双方在先进封装方面所积累的研发优势，迅速推动高导热塑封料、存储芯片塑封料、颗粒状塑封料（GMC）、FC 用底部填充塑封料以及液体塑封料（LMC）等先进封装材料的研发及量产进度，打破该领域“卡脖子”局面，逐步实现国产替代，并将生产和销售基地延伸至韩国、马来西亚，成为世界级半导体封装材料企业。

目前观察，华海诚科的并购整合在产业大背景下已非个例。今年8月以来，国内半导体行业的并购整合案例显著增多，近20家半导体领域的上市公司公布了并购重组计划或进展，覆盖晶圆代工、芯片设计、半导体设备、精密零部件、材料等多个关键环节。业内人士表示，半导体行业并购活跃的核心驱动力源于行业景气度的持续回暖、企业盈利能力的显著提升以及复杂国际环境下强化本土产业链韧性的迫切需求。

尽管一个美好的远景徐徐铺开，但并购整合后如何回答“1+1=?”的命题亦令人关注。毕竟，华海诚科也在风险提示中指出，交易完成后，标的资产将纳入上市公司管理及合并范围，上市公司的业务规模、人员等将进一步扩大，也将面临经营管理方面的挑战。