2025年，灵明光子车载激光雷达接收端芯片出货量持续领跑市场。同时，针对消费级机器人推出的面阵方案获头部客户规模化应用。灵明光子正式完成C3轮融资，累计获得浙江省国资平台近亿元投资。本轮融资将重点用于加速核心技术的迭代升级与量产能力提升。未来，灵明光子将持续深化“激光雷达摄像头化”技术路线，以硬件创新助推智能驾驶、机器人、空间感知等领域的感知升级，让极弱光成像、高精度实时建模、柔性智能交互成为产业智能化变革的基石。

公开资料显示，灵明光子成立于2018年5月，由数位美国斯坦福和荷兰代尔夫特理工博士联合创立，总部位于深圳南山，在上海张江、浙江德清设有研发中心。公司总人数100+，研发人员占比在80%以上，核心团队深耕SPAD（单光子雪崩二极管）技术多年，拥有国际领先的全堆栈SPAD器件设计能力和工艺能力，持有国内外多项自主研发的SPAD专利技术，经国家工信部认定为国家级专精特新“小巨人”企业。

作为高质量dToF传感芯片和系统解决方案提供商，公司推出的硅光子倍增管（SiPM），SPAD dToF面阵模组及芯片、SPAD dToF有限点模组系列等前沿产品，可广泛覆盖车载激光雷达及智能座舱传感系统、智能手机、XR头显设备、各类机器人、智能家电、智慧楼宇、影像及动作捕捉、数据采集与训练等多种3D传感器应用终端及场景。（校对/赵月）