村田制作所宣布投资1万亿日元扩产MLCC：2030年产能翻倍，瞄准AI数据中心需求

2026-11-02 来源：电子工程专辑

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10月30日，全球MLCC（多层陶瓷电容器）龙头村田制作所（Murata Manufacturing）宣布，将在2026财年至2030财年的五年内累计投资约1万亿日元，用于扩充MLCC全球产能，目标是到2030财年使MLCC销售额至少达到2025财年的2倍。

（村田制作所新闻稿标题）

按照村田公布的计划，这笔约1万亿日元的投资中，厂房建设约占3500亿日元，生产设备约占6500亿日元，具体动作包括在日本国内外现有生产基地新建厂房、安装生产设备、提升既有设备产能以及购置部分土地。

在日本国内，公司将新设冈山村田制作所，并在岛根县安来市新建出云村田制作所的电子元件工厂。由此，村田在日本的MLCC生产将形成福井、出云、冈山三处基地并立的格局。其中冈山基地的投资总额约1500亿日元，新建MLCC生产楼预计2028年底完工，MLCC生片及原材料生产楼预计2030年完工，公司计划到2030年在该基地建成1500至2000人的员工队伍。

海外方面，泰国村田电子将于2030年前新建生产楼，菲律宾工厂则计划在2027年前利用既有厂房的闲置区域改造产线。日本、东盟和中国的既有工厂还将每年系统化地增装设备。村田表示，除资本投入外，公司还将同步推进人才确保与培养、生产技术升级、原材料稳定采购，并加强与包括设备制造商在内的供应商协作。

（村田投资计划概览）

村田在这个时点抛出万亿日元级扩产计划，背景是整个行业被AI服务器需求推着走。公司此前已在截至2027财年的两年间安排了约800亿日元的MLCC生产设备追加投资，出云新厂预计2027年才能满产。

AI服务器对于电容的刚需

MLCC的作用是储能与稳压。AI芯片运行时会出现微秒级电力波动，传统电源系统难以响应，紧贴芯片部署的MLCC可以瞬时释放电能，避免服务器故障。

用量激增更能说明问题。高盛的研报指出，MLCC已上升为AI服务器物料成本的第三大项，仅次于GPU和存储芯片。TrendForce的数据显示，英伟达VR200NVL72服务器约使用60万个MLCC，比上一代GB300平台高出30%以上。

供需缺口已经在数据上显现。TrendForce调查显示，2026年6月村田、三星电机、太阳诱电三大日韩厂商的MLCC出货同步创下近五年单月新高，其中村田单月出货约1400亿颗。同期三家的BB值（接单出货比）分别达1.30、1.31和1.25，为疫情以来最高水平。该机构还指出，高端MLCC扩产周期需要18至24个月，交期紧张可能持续到2027年。

扩产MLCC的不止村田一家。京瓷社长兼CEO作岛史朗在接受《日经新闻》采访时透露，京瓷将在2024财年至2030财年间对MLCC生产设备投资约1000亿日元，用于AI服务器用MLCC扩产。太阳诱电社长佐濑克也表示，公司2026至2030财年的中期原计划每年扩产MLCC约10%，“视超大规模云服务商等客户动向，有可能将扩产速度上修至每年15%”。三星电机则在2026年9月披露获得价值7.6亿美元的AI服务器MLCC大单，并加速菲律宾新厂建设。