企业动态

XMOS基于边缘AI+DSP+MCU+I/O智算芯片的音频解决方案矩阵引领行业创新潮流

AI技术正在如火如荼地发展，音频在这个大潮中扮演着一个重要的角色，边缘智能（Edge AI）技术在声音声效处理、话音信息采集、声学环境优化和音频媒体连接等多个领域内正在发挥越来越重要的作用。XMOS在全球首家推出了在一颗芯片上集成AI加速器、高性能DSP、控制MCU和灵活I/O的边缘智能处理器xcore.ai系列，并结合自己及生态伙伴在音频技术领域内丰富的积累，为从高品质音频到智能音频边缘应用等一系列创新提供了支撑。

2026-03-04 2354 关键词：边缘AI 智算芯片音频 XMOS
开关电源温升控制与成本优化：合科泰低栅电荷MOSFET的应用价值

低栅极电荷MOSFET通过降低开关损耗，从源头控制温升，进而为系统带来多重收益：散热成本降低、电路板设计简化、产品可靠性提升、整机寿命延长。合科泰高压超结MOSFET系列以实测低栅极电荷数据、车规级品质体系、国产供应链优势，成为开关电源设计降本增效的可靠选择。

2026-03-04 1913 关键词： MOSFET 栅极电荷温升成本节约采购决策
JSM531R 无线接收芯片

在智能遥控、物联网、工业控制等领域的无线通信需求中，一款性能出众、成本可控、开发便捷的射频接收芯片，是终端产品打造核心竞争力的关键。杰盛微深耕半导体射频领域，重磅推出JSM531R 单片 ASK/OOK 射频接收芯片，以 SOP8 经典封装为基础，集超高接收灵敏度、极致低功耗、宽压宽温适配、高抗干扰性于一体，精准对标 SYN531R，凭借更优的参数表现、更极简的开发设计、更广泛的场景适配，成为低速无线接收应用的高性价比优选方案。

2026-03-03 1611 关键词： JSM531R射频接收芯片杰盛微无线通信射频接收芯片
2026年GMP合规管理系统10大推荐_药企数字化合规指南

　　2026年制药企业如何选择GMP合规管理系统?本文详尽分析行业挑战与中国市场独特需求，为您推荐并详细测评10大主流品牌，助您在数字化转型中实现严格合规与高效管理。

2026-03-03 2298 关键词： GMP合规管理系统制药企业中国市场需求系统品牌
2026年储能设备生命周期管理：10大生产系统ERP效能分析

　　详细解析2026年储能设备生命周期管理领域的10大生产系统ERP。分析万达宝、SAP、Oracle等主流品牌的优缺点，提供针对中国市场的选型建议与行业发展洞察。

2026-03-03 1857 关键词：储能设备生命周期管理生产系统ERP ERP选型 ERP品牌
兆易创新高性能GD32A7x车规级MCU已获TASKING编译器支持

近日，兆易创新 GD32A7x 车规级 MCU 正式获得 TASKING VX-toolset for Arm v7.1r1 的全面支持。作为业内领先的嵌入式开发工具，TASKING VX-toolset for Arm 的兼容性和优化能力将进一步提升 GD32A7x MCU 在汽车电子领域的开发效率和性能表现。自2024年达成战略合作以来，兆易创新与 TASKING 始终保持紧密合作，围绕汽车电子应用需求不断优化工具链支持，助力开发者轻松构建高性能、安全可靠的嵌入式系统。此次兼容性升级不仅丰富了 GD32A7x MCU 的开发生态，也为汽车行业客户提供了更加高效的开发环境，加速高端MCU在车身域控(BDC)、车身控制(BCM)、电池管理(BMS)、车载充电机(OBC)、T-BOX、底盘应用、车灯控制、DC-DC 等核心领域的应用落地。

2026-03-03 2229 关键词：兆易创新 GD32A7x车规级MCU TASKING编译器汽车电子
高性价比 MCU 的价格战

在 MCU 市场竞争日益激烈的当下，高性价比 MCU 的集中涌现绝非简单的产品迭代，而是产业从 “价格红海” 迈向 “价值蓝海” 的关键转变。从 Arm Cortex-M 系列内核的深度优化，到存储资源与外设集成度的跨越式升级，再到低功耗技术与开发生态的全方位革新，这些新品正凭借 “够用且均衡” 的硬实力，重新定义 MCU 的价值标准。因此，这场性价比革命的本质是以技术创新打破内卷困局，让 MCU 真正成为连接场景需求与产业升级的价值纽带。

2026-03-03 2303 关键词：高性价比MCU 价格战兆易创新芯海科技小华半导体瑞萨电子
2026年能源资产管理(EAM)系统10大方案评估与选型参考

细致解析2026年能源资产管理(EAM)领域的主流系统。客观对比万达宝、SAP、Oracle等10大品牌功能与优缺，分析行业挑战与中国市场独特需求，助您做出符合企业需求的数字化决策。

2026-03-03 2670 关键词：能源资产管理(EAM) EAM系统 EAM品牌选型注意事项
采购选型指南：SOT‑23功率MOSFET关键参数对照表（含合科泰HK系列实测数据）

SOT-23封装在功率MOSFET应用中存在明确的热、电物理极限，单芯片无法同时实现60V耐压、30A电流和10mΩ导通电阻。合科泰HK系列通过沟槽栅技术、铜线键合和热设计协同，已在当前技术条件下将SOT-23性能推至5A/0.115Ω的水平，为空间受限的应用提供了可靠选择。工程师在实际设计中，应根据系统需求在性能、尺寸、成本间权衡，选择降额使用、封装升级或多芯片并联的方案。对于有特殊或极致需求的客户，合科泰的技术支持团队乐于提供深入的选型咨询，并可协同探讨定制化器件或系统级参考设计的可能性，助力产品成功。

2026-03-02 2475 关键词： SOT-23封装功率MOSFET 物理限制工艺优化性能边界
JSM500R 433M/315M无线接收芯片

在物联网、智能家居与消费电子高速发展的当下，315/433MHz 民用射频频段的接收芯片成为设备无线通信的核心，高灵敏度、低功耗、高兼容、高性价比成为市场核心需求。杰盛微深耕射频半导体领域，重磅推出JSM500R 315M/433M 无线接收芯片，可完美对标 SYN500R，实现引脚、性能、功能、封装全维度兼容，无缝替换零改造成本，同时拥有更稳定的供应链与全流程技术支持，成为 SYN500R 替代方案的优选，为各类单向 RF 接收应用提供高可靠、高性价比的射频核心解决方案。

2026-03-02 2343 关键词： JSM500R芯片 SYN500R替代全维度兼容高性价比射频接收