日前，第三届中欧第三代半导体高峰论坛在深圳举行。与会专家学者认为，第三代半导体未来应用潜力巨大，具备变革性的突破力量，是半导体以及下游电力电子、通讯等行业新一轮变革的突破口

作为本届大会的重要成果之一，《世界互联网发展报告2019》和《中国互联网发展报告2019》蓝皮书以及《乌镇展望2019》20日在第六届世界互联网大会上正式发布。中国网络空间研究院院长杨树桢表示：“从2017年起，我们连续3年向全球发布蓝皮书，聚焦分析互联网发展的新动态、新趋势、新变化，现在蓝皮书已经成为世界互联网大会的一项重要理论成果和国际互联网研究领域的一个特色品牌。”

　随着5G时代的到来，现代工业正发生着翻天覆地的变化。工业互联网是新一代信息通信技术与工业经济深度融合的全新产业生态，当工业互联网遇上支撑万物互联核心基础能力的5G，两者又将擦出怎样的火花？

智能制造系统集成行业的发展是推动我国制造业转型升级的关键，近年来，我国发展制造业的政策不断出台，为智能制造集成行业发展提供了有力的这政策支持，随着全球制造业双向回流的加速推进，我国制造业转型升级和提质增效迫在眉睫也促进国内智能制造系统集成市场的凯苏发展。

晶圆代工业务日渐吃香，据市场分析机构预测 2019 年至 2024 年全球晶圆代工产值年复合成长率（CAGR）可望达 5.3％。

据SEMI本年度半导体行业硅片销售量预测分析，预估2019年晶圆总销售量将比去年的历史高位降低6.3％，2020年将修复提高，2022年将超过新纪录。

在全球低碳节能环保的大环境下，以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的宽禁带半导体材料凭借其高效率、高密度、高可靠等优势，发挥出越来越重要的作用。 　　第三代半导体材料优势明显

全球半导体晶圆代工厂排名或将发生变化。9月25日，联华电子宣布收购三重富士通半导体股份有限公司（MIFS）全部的股权。据集邦拓墣研究院最新数据，联电在2019年世界集成电路晶圆代工厂位列第四，仅次于第三名格芯。据相关数据，联电2019年第二季度营收1160百万美元，略低于格芯1336百万美元。如今，联电出手收购MIFS，全球晶圆代工厂或将重新洗牌。

历史时间表的失败的人生看起来只是一瞬间，但此消彼长一般 务必真实经历绵长的演译。全球服务器市场销售在真实经历了不断2年髙速提升之后，第一次迈进了降低。不久前，IDC公布了2019年第二季度的全球服务器市场分析报告，数据显示全球服务器出现了9个第一季度迄今的第一次收缩，全球服务器市场销售在2019年第二季度降低11.6%，服务器销量也同比减少9.3%。相同，Gartner不久前的调查问卷报告：全球X86服务器市场销售自2019年第一季度就一开始出现皮软预兆，销量一开始环比降低，全球市场销售不断9个第一季度的再造持续至本季度结束。这是1个什么的网络信号，全球服务器为何降低，因为许多的顾客采用大数据技术引起?还是国家经济政策的诸多系统风险导致企业采购降低?倘若它是1个重要的变局网络信号，那么未来的服务器制造商理应怎样进行市场销售布局合理?

　Global Market Insights出示了其将近180页，言简意赅的汇报的关键点，简要地取名汇报名为“区块链技术销售市场服务提供者(基础设施建设服务提供者、手机应用程序服务提供者、营运商),手机应用程序(聪慧的合同书,支付&钱夹,大数字真实身份,互换、合规管理和风险管控),最后主要用途(BFSI、政府部门、诊疗、IT服务项目、新闻媒体与游戏娱乐、道路运输和货运物流),地区市场前景、市场竞争市场占有率&预测分析2024。