- 硬核解读：HXY HIMW120R045M1XKSA1碳化硅MOSFET如何重塑高功率密度设计
- DRAM成本飙 iPhone18 Pro恐贵20％
- 美光探索近GPU NAND与紧密耦合DRAM，填补HBM与SSD间隙
- Counterpoint发布2026年Q2全球DRAM与HBM市场份额报告
- 芯伯乐XBLW SN75176B/SN65176B：高性能RS485/RS422总线收发器
- 中科院系企业日耀光电完成数千万元Pre-A轮融资
- XBLW REF33XX系列新品：SOT23封装高精度串联型CMOS基准电压参考
- Epiris同意10亿英镑收购欧洲企业通信商Gamma
- Rokid携手腾讯WorkBuddy发布联名AI眼镜
- 高效能双管整流新选择：华轩阳 HXY MBRF20150CT 深度解析
