三星计划2030年底前关闭8英寸晶圆代工产线

国际电子商情讯，昨日（11月2日）韩国媒体THE ELEC报道，三星电子已决定全面退出8英寸晶圆代工业务并通知客户。根据该媒体透露，三星计划在2030年底前关闭所有相关产线。值得注意的是，此前三星针对8英寸晶圆代工业务的消息一直停留在“逐步缩减”阶段，而这是的新消息是该公司首次给出退出时间表。此后，三星的人力与设备投资将集中于12英寸先进制程。

从“逐步缩减”到定下退场日

据悉，三星8英寸对外代工产能全部集中于韩国器兴园区，原有S6、S7、S8三条线，合计月产能约25万片。S7月产能约5万片，此前已规划2026年下半年关停，订单转往S6与S8；据供应链估算，S7停线后月产能将降至20万片以下，整体开工率约70%。分工上，S6覆盖0.13至0.35微米，做BCD、功率器件与图像传感器；S8落在0.18至0.5微米，擅长光电传感器、高压模拟与分立器件。最先感到压力的是长期委托三星代工的韩国本土Fabless，眼下要紧急寻找替代产能。

70%的开工率撑不住重资产

三星晶圆代工负责人韩真晚在今年6月的内部简报会上已放出信息：8英寸业务仍在盈利，但“市场正在变成红海”，且“完全由价格驱动”；疫情期间承接的部分订单单价偏低，近期新客户获利水准更高。

对重资产产线而言，70%的开工率意味着折旧摊不薄。12英寸有效面积是8英寸的2.25倍、单片产出高2.2至2.5倍，而车规MCU与PMIC的芯片面积正在变大，8英寸的边缘废片比例随之上升；旧型号设备早已停产，二手设备价高难寻，交付拉长至12至18个月。对于三星而言，这不是扛不住周期，而是主动把不赚钱的存量换成能打仗的增量。

8英寸产能负增长，但利用率与价格齐升

实际上，减少对8英寸的投入并非只有三星一家，台积电自2023年起已着手削减其8英寸产能；恩智浦计划2035年前关闭4座自有8英寸厂；英飞凌、意法半导体把更多8英寸订单释放给代工厂。

根据TrendForce数据显示，2026年全球8英寸总产能预计同比下降2.4%，且到2027年上半年维持负成长；群智咨询口径更激进，预计2026、2027年分别减少5%和4%，2027年起供需比降至-1.2%，进入供不应求。

但8英寸晶圆在需求端却被AI重新拉动：AI服务器对电源管理、供电链路与模拟监控器件的消耗成倍上升，而PMIC与功率分立器件仍高度依赖8英寸平台。根据群智咨询预计，到2027年服务器应用在8英寸需求中占比将达10%。

一方面是晶圆厂在削减对8英寸晶圆的投入，另一方面是AI重新拉动8英寸晶圆的需求。在这一矛盾的共同作用之下，导致8英寸晶圆现阶段进入涨价阶段。集邦咨询数据显示，2026年前十大代工业者8英寸平均利用率已回升至88%、下半年达90%（2025年为近八成），代工价一、二季度全面喊涨，目前平均涨幅5%至15%，业界还在酝酿2026下半年至2027年的第三波。

被三星“抛弃”的8英寸晶圆订单将往哪走

业内对8英寸的需求持续，由于三星将推出8英寸市场，其导致的缺口一部分流向韩国本土纯8英寸代工厂DB HiTek，其月产能将从15.4万片提至19万片，2025年12月已启动SiC与GaN多项目晶圆流片、计划2027年规模量产。

另外，更大一部分缺口流向中国大陆。TrendForce指出，当前12英寸成熟制程扩产近70%由陆系晶圆厂推动，高压制程与CIS客户陆续转单，以中低阶DDIC、CIS为主的晶合已供不应求。中芯国际在8月的二季度业绩会给出指引，三季度计入新增产能后利用率维持95%左右，8英寸收入环比增长11%，并明确年内不降价。报价端，联电8英寸涨约10%至15%，力积电8英寸与12英寸逻辑同步上调10%至15%，世界先进上半年已连涨两波。

采购与设计应该要注意什么？

随着半导体领域的“12进8退”趋势日益明显，未来肯能会有更多类似的情况发生。对于采购和设计而言，需要注意以下几点：

一是把“产能锁定周期”写进项目风险表：8英寸已进入卖方市场，交期与配额比价格更值得谈。二是别再把成熟制程等同于便宜：8英寸今年已涨5%至15%，12英寸成熟制程也出现5%至10%调涨意向，BOM里按老价格做的假设需重算。三是8英寸不会消失，而是在分层：功率与电源、BCD、碳化硅、硅光等特色工艺继续留在8英寸，DDIC与CIS加速向12英寸迁移。对依赖三星8英寸的Fabless，车规与工规认证周期通常在16个月以上，真正的窗口不是2030年，而是2027年前后的订单转移与认证排队期。