产品简介

硅脂适用于高功率电子元件和散热片之间，厚度不宜过高。其优良的润湿性可使其迅速填充界面的微孔，极大程度降低界面热阻，可快速有效地降低电子元件的温度，从而提高电子元件的安全性、可靠性。

产品特点

● 导热系数:1.0-6.0W/(m·K)

● 细腻易施工，无毒无腐蚀

● 环保无腐蚀，无硅油迁移

● 稳定性好，长期工作不变干，散热效果优异

● 优异的电绝缘性和耐温性，-50~200C环境下长期工作

典型应用

应用在电脑CPU、LED灯具、逆变器、家用电器、场效应管、桥堆等。