产品简介

导热凝胶是介于导热垫片和导热硅脂之间的一款导热界面材料。应用在IGBTS、动力电池、CPU、GPU、电源IC、通讯设备、消费电子等。

产品特点

● 导热系数1.0-10 W/(m·K)可选

● 硬度和挤出性可调

● 材料绝缘优异，耐压强度高

● 符合RoHS、REACH、HF及VOC标准

典型应用

消费电子、汽车系统、通讯行业、无人机、人工智能、手持设备等。