关键词： 封装技术 晶圆级封装 长电科技
中商情报网讯：行业正经历从传统封装向异构集成、系统级封装的技术跨越，技术竞争聚焦Chiplet、2.5D/3D堆叠及晶圆级封装等前沿方向，应用需求从消费电子向人工智能、高性能计算等高端领域快速拓展。长电科技以全系列先进封装技术主导市场；通富微电借Chiplet技术突破占据先机；华天科技依托晶圆级封装优势巩固细分领域。
资料来源：中商产业研究院整理
来源：中商产业研究院
