6月21日，深圳基本半导体股份有限公司（以下简称"基本半导体"）通过港交所上市聆讯，并更新聆讯后资料集，标志着其冲击"中国碳化硅芯片港股第一股"取得关键进展。这家成立于2016年的碳化硅功率器件IDM企业，在经历两次递表失效后，第三次向港股"特专科技"上市通道发起冲击。
基本半导体由清华大学电气工程专业和剑桥大学电力电子专业的80后学霸团队创办。创始人汪之涵博士、和巍巍博士均拥有清华大学本科学位及剑桥大学博士学位，汪之涵在功率器件行业拥有超过17年的研究与管理经验，现任广东省第十四届人大代表。
公司总部位于深圳，在北京、上海、无锡、香港及日本名古屋设有研发中心和制造基地，是国内少数具备碳化硅功率器件全链条自主能力的垂直一体化IDM企业。业务覆盖芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试全流程，核心产品包括碳化硅功率模块、碳化硅分立器件（MOSFET和肖特基二极管）以及功率半导体栅极驱动。
在产能布局方面，公司拥有深圳光明晶圆制造基地（2024年4月投产）、无锡模块封装基地（2022年7月投产）及坪山测试基地。2025年，光明基地产能利用率从2024年的45.2%提升至68.9%，产能8625片，实际产量5943片；坪山测试基地产能利用率从79.5%提升至91.5%。
据弗若斯特沙利文数据，按2024年收入计，基本半导体在中国碳化硅功率模块市场排名第六，在中国公司中排名第三；在碳化硅分立器件市场及功率半导体栅极驱动市场均排名第九。
招股书显示，基本半导体2023年、2024年、2025年营收分别为2.21亿元、2.99亿元、3.11亿元，2022年至2024年的年复合增长率达59.9%。但公司自成立以来始终未能实现盈利，三年内亏损分别为3.42亿元、2.37亿元、3.35亿元，累计亏损超9亿元。
从毛利率来看，报告期内整体毛利率仍为负值。2023年毛损率高达59.6%，2024年大幅优化至9.7%，2025年小幅反弹至10.9%。公司解释称，毛利率为负源于市场化定价策略、高昂的碳化硅原材料成本及新投产线的大额初期折旧。
不过，积极信号已经出现。2025年下半年，公司实现综合毛利历史性转正。分产品看，功率半导体栅极驱动是唯一实现正毛利率的产品线，2025年毛利率为33.9%；碳化硅功率模块和分立器件毛利率分别为-23.9%和-65.4%。
从收入结构看，2025年碳化硅功率模块收入1.22亿元，占比39.3%；功率半导体栅极驱动收入1.03亿元，占比33.0%；碳化硅分立器件收入5839万元，占比18.8%。
截至2025年12月31日，公司持有的现金及现金等价物为9868万元，资产净值已从2023年末的3.39亿元骤降至0.14亿元。
基本半导体自成立以来共完成12轮融资，累计获得现金10.32亿元，投后估值从2017年的5000万元飙升至2025年D轮投后的51.6亿元，八年增长超百倍。
IPO前，公司股东阵容涵盖多家产业资本和知名机构。青铜剑科技持股19.56%（创始人汪之涵控制），基本原理持股6.65%，闻泰科技持股3.67%，英智科技持股3.11%，博世创投持股2.18%，广汽智行持股1.5%，中车青岛持股1.39%。此外，力合创投、北京屹唐、深圳投控创智等亦在股东之列。
在客户拓展方面，基本半导体已取得显著进展。截至2025年底，公司汽车电子客户达39家，碳化硅功率模块已应用于超过14万辆汽车，共计获得20多家汽车制造商超80款车型的design-in。在工业领域，2025年工业级碳化硅功率模块交付量突破13万件，在手订单超12万件，工业客户平均价值在两年内增长逾七成。
研发投入方面，公司2023年至2025年研发开支分别为7580万元、9110万元及1.10亿元，占营收比重分别为34.4%、30.5%及35.3%。截至2025年12月31日，研发人员155人，占员工总数29.5%，其中79.4%拥有学士及以上学历。公司持有170项注册专利，并已提交132项专利申请。
基本半导体所处的碳化硅赛道，在过去两年经历了极致的周期反转。
2025年，全行业尚在价格战的泥沼中挣扎。随着国内厂商产能集中释放，叠加车规级需求增速不及预期，产品价格持续下探，诸多企业面临销售收入与利润双双下滑的压力，中小企业陆续出清。
进入2026年，行业风向突变。英飞凌、意法半导体等国际巨头接连吹响涨价号角，国内头部厂商快速跟进，"抢产能"瞬间取代"卷价格"成为行业关键词。这背后是需求端出现了根本性变化——AI算力基础设施正在成为碳化硅的第二增长曲线。
2025年，英伟达宣布数据中心机架电源将从54V直流向800V HVDC（高压直流）架构过渡，目标2027年实现规模化商用，以支撑单机架1MW及以上的AI工厂。AI数据中心的电源架构升级，为碳化硅打开了一个全新的市场。据弗若斯特沙利文预测，2025年至2029年，中国碳化硅功率器件市场将保持年均47%的高增长态势，到2029年市场规模有望突破400亿元。
当前，全球碳化硅器件市场仍由海外巨头主导。英飞凌、意法半导体、Wolfspeed等国外头部玩家已占据大部分市场份额，在中国碳化硅功率模块市场，前三家海外厂商合计占据过半份额。
国内厂商整体市占率仍较低，但国产替代的空间非常广阔。在功率半导体赛道，斯达半导、时代电气等公司已跑出数百亿级市值，但这些公司的主力产品仍是IGBT，碳化硅属于增量业务。基本半导体聚焦碳化硅赛道且采用全栈IDM模式，在细分赛道的专注度和技术深度上具备明显优势。
对于基本半导体而言，通过聆讯只是第一步。公司面临的现实挑战依然严峻：短期内仍将继续录得净亏损，流动负债净额达2.79亿元，资产净值已大幅缩水；贸易应收款周转天数从149.8天延长至198.6天，营运资金压力加大；碳化硅功率模块和分立器件尚未实现正毛利，盈利能力的实质性改善仍需时间。
但从产业周期看，积极因素正在累积。一方面，自有晶圆厂产能利用率持续攀升，规模效应渐次释放，单位制造成本稳步下降；另一方面，行业景气度回升、产品价格逐步企稳，已提前完成产能布局与客户储备的基本半导体，有望率先承接行业复苏红利。AI数据中心带来的增量需求，更为公司打开了第二成长天花板。
对于国内碳化硅产业而言，当前已驶入加速竞跑的关键阶段。从"国产替代推动者"向"全场景龙头"跃迁，需要企业在技术迭代、产能扩张、成本控制与客户认证上持续突破。基本半导体冲刺港交所，不仅是对过去数年技术深耕的一次集中检验，更是开启新一轮产能扩张与全球化布局的战略起点。
来源：电子工程专辑
