信通院报告:中国将成为全球潜力最大的eSIM市场

信通院报告:中国将成为全球潜力最大的eSIM市场

  • 2026-08-06
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关键词: eSIM 泰尔终端实验室 无卡化 商用试验 碳减排

近日,中国信息通信研究院泰尔终端实验室正式发布《eSIM产业发展研究报告(2026年)》。

报告指出,随着2025年10月工业和信息化部正式批复中国电信、中国移动、中国联通三大基础电信运营商开展eSIM手机运营服务商用试验,eSIM技术在我国从物联网、智能穿戴领域向手机端延伸,我国正式迈入eSIM全品类发展阶段;凭借全球最大智能手机消费市场和最完整的终端制造体系,我国将成为全球潜力最大的eSIM市场。

本次发布的《eSIM产业发展研究报告(2026年)》在系统梳理全球eSIM产业格局、政策环境与标准演进的基础上,重点聚焦我国eSIM手机商用试验一周年的发展历程,从终端适配、运营商服务、用户规模、供应链能力等维度深入剖析产业进展,重点分析了我国eSIM在行业管理、市场推广、技术标准等方面仍需破题的情况,并提出产业高质量发展展望。

报告指出,全球eSIM市场已步入规模化扩张阶段。2025年全球eSIM终端出货量达6.05亿颗,同比增长18%,创历史新高;全球累计eSIM连接总量已突破13亿。2025年至2026年第一季度期间,全球eSIM产业持续保持高速增长态势。

GSMA预测,到2030年eSIM将占全部SIM技术的42%,正式超越传统实体SIM成为第一大SIM形态。这意味着“无卡化”不再是尝鲜概念,而将演变为移动通信的基础形态。

2025年10月,工业和信息化部正式批复三大基础电信运营商开展eSIM手机运营服务商用试验,标志着我国迈入eSIM全品类发展阶段。

业内分析认为,此次获批意味着eSIM技术在国内正式突破物联网、智能穿戴领域边界,迈入手机端商用新阶段,信息通信业由此迈向"无卡化"时代。

报告援引德国弗劳恩霍夫研究所全生命周期评价研究证实:eSIM相较传统实体SIM卡可实现46%的碳减排。全球年度实体SIM卡产量超45亿张,对应约18万吨塑料废弃物、56万吨二氧化碳排放。随着TCA发布业内首套《SIM与eSIM产品环境影响共同评估方法论》,eSIM的环保属性正从市场卖点转化为合规要素。

在安全性方面,报告指出eSIM具备从芯片到业务管控的系统性优势:一是eSIM芯片直接焊接于终端主板,密钥永久存储于EAL4+以上安全芯片内部,从物理层面杜绝了克隆与篡改风险;二是依托全链路数字化管理架构,eSIM构建起覆盖数据下发、安装激活、号码转移、设备管理全流程的安全防护体系。


来源:电子工程专辑

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