10月21日消息，埃隆·马斯克（Elon Musk）在SpaceX第三季度财报电话会议上透露，荷兰ASML及其他关键芯片制造设备供应商已加快向特斯拉和SpaceX合资的Terafab项目供货。受此消息提振，ASML ADR美股盘后涨幅迅速扩大至2.7%。
马斯克在电话会议上表示，Terafab计划在2028年第三或第四季度实现芯片量产。
谈及这份时间表时,他坦言：“我给这个目标预留了很大的误差区间，因为我们不确定最终能否如期达成。”他甚至直言：”只能说，2028年第三季度或第四季度实现量产，至少属于有可能实现的结果。芯片制造的周期本来就很长，这个时间安排快得近乎离谱。”
在美国，一座前沿逻辑芯片工厂的建设周期通常需要三年甚至更久，而马斯克过往设定的多个时间表，其旗下公司都未能如期兑现。
据业内统计，Terafab项目预计耗资200亿至250亿美元，规划满产月产能达100万片晶圆——约相当于台积电当前全球总产能的70%，而运营方却是两家从未有过半导体制造经验的公司。
Terafab是马斯克为满足SpaceX和特斯拉大规模芯片制造需求而提出的计划，目标是弥补台积电等现有供应商在先进AI处理器及其他芯片上的供应缺口。该项目计划每年产出1太瓦算力，供给人工智能与机器人业务使用——这一目标约相当于当前全球先进AI芯片年产量的50倍。
马斯克介绍，这座规划设在得克萨斯州的综合厂区，将在同一园区内完成先进逻辑芯片与存储芯片的制造、封装和测试。
此前披露的信息显示，一期项目位于得州格莱姆斯县，承诺投资超过168亿美元，计划2026年12月破土动工、2028年底建成，采用英特尔1.4纳米级（14A）工艺。
马斯克还透露了内部规划：明年5月或6月前后，位于奥斯汀的Terafab研发基地将产出首款采用静态随机存取存储器（SRAM）电路的测试芯片并实现正常工作。芯片厂商一般会先制造SRAM电路，以此打磨生产工艺。
电话会议上，一名卖方分析师直接提问：SpaceX是否已向ASML下单采购极紫外光刻（EUV）设备？英伟达、AMD生产最尖端芯片都离不开这种机器。
马斯克没有正面回答，只是说：“这个时间表本身就极具挑战，我们非常感谢ASML以及其他所有供应商加快设备交付，助力我们争取实现目标。”
设备采购确实是Terafab面临的一大难题。ASML是全球唯一的EUV光刻机制造商，单台标准EUV售价约2.5亿美元，High-NA机型接近4亿美元，年产能仅50至60台，交付周期长达12至18个月。
台积电、三星、英特尔、SK海力士和美光都在排队抢购产能。Terafab要从ASML及应用材料、KLA等美国供应商手中抢到足量精密设备，绝非易事。ASML管理层近期也坦言，仍在评估Terafab机会的具体规模，新晶圆厂从破土到大规模装机有漫长的工程准备周期，短期对订单的拉动可能被高估。
今年4月，英特尔宣布加入Terafab项目，首席执行官陈立武还与马斯克握手合影。本月早些时候陈立武在东京重申，英特尔将继续参与该项目。
值得一提的是，马斯克本月曾透露与台积电探讨过潜在合作，但随后明确表示Terafab将自主运营这座工厂。
来源：电子工程专辑
