近日，合肥中科岛晶科技有限公司（以下简称“中科岛晶”）完成A轮融资。同时，公司在TGV（玻璃通孔）玻璃基封装领域取得商业化进展，部分产品已进入客户定点试产阶段并实现小批量供货，业务涉及Micro LED、Mini LED新型显示芯片封装、先进封装及MEMS传感器等领域。

布局四大业务板块，拓展Micro LED封装应用

中科岛晶成立于2023年4月，专注于TGV玻璃基三维封装技术及相关产品的研发、生产和服务，核心团队具有中国科学院合肥物质科学研究院相关技术背景。

围绕TGV技术，中科岛晶目前布局四大业务板块，分别为玻璃基新型显示芯片封装（Micro LED、Mini LED等）、先进封装玻璃芯板、玻璃基光纤阵列单元精密加工，以及玻璃基MEMS传感器晶圆级封装。

其中，TGV技术通过在玻璃基板上加工垂直通孔，并进行金属填充及线路互连，实现不同层之间的电气连接，可用于高密度三维封装及异质集成，为新型显示芯片、先进封装和光电器件提供新的封装方案。

在新型显示领域，玻璃基封装可应用于Micro LED、Mini LED芯片封装，为微型显示器件集成提供技术支持。

部分产品实现小批量供货，欧菲光取得控股权

商业化进展方面，2026年8月，欧菲光完成对中科岛晶51%股权的收购，成为其控股股东。

9月11日，欧菲光在投资者互动平台表示，中科岛晶部分玻璃基封装产品已实现小批量供货，但相关业务收入占公司整体营收的比重较小。

11月4日，欧菲光进一步介绍，中科岛晶目前已形成玻璃基新型显示芯片封装、先进封装玻璃芯板、玻璃基光纤阵列单元精密加工及玻璃基MEMS传感器晶圆级封装四大业务板块。其中，新型显示芯片、MEMS传感器已完成客户送样，部分型号实现小批量供货。

技术及产能建设方面，欧菲光表示，中科岛晶将继续推进TGV钻孔、孔内填充、精细布线等核心工艺，并依托欧菲光在量产平台、人才及产业化经验等方面的资源，推动产品通过客户验证并逐步实现规模量产。（LEDinside整理）