AMD 7040U 处理器低端型号采用更小芯片，比 7840U小23％

2023-07-03

韩媒：台积电CoWoS封装技术使三星在AI GPU争夺战中落后

2023-07-03

英伟达、AMD等追加台积电订单，整体下单规模较2023年至少增加20％

2023-07-03

ASML和IMEC合力推进high-NA EUV光刻技术试验线

2023-07-03

SABIC全新推出LNP THERMOCOMP改性料，助力推动LDS天线的应用，加快电子元件生产

2023-07-03

中国有这么多的芯片公司，一要感谢台积电，二要感谢ARM

2023-07-03

28nm改40nm？印度要求鸿海Vedanta合资晶圆厂重提申请

2023-06-30

售价4万美元、限量 24 台，Caviar 定制高端苹果 Vision Pro 头显

2023-06-30

Omdia：半导体市场创纪录连续5个季度出现下滑

2023-06-29

AI芯片的三个关键华裔：不同的出发点，走向同一个中心

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