利氪科技宣布完成A轮、A+轮融资，累计融资金额近2亿元

2022-05-19

Imec 推永续半导体研究计划，微软、ASML 等巨头加入

2022-05-19

意法半导体和MACOM成功开发射频硅基氮化镓原型芯片，取得技术与性能阶段突破

2022-05-19

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2022-05-19

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2022-05-19

方天圣华完成5000万元Pre-A轮融资，助力AR技术研发

2022-05-19

Canalys：一季度全球 TWS 出货量达 6800 万，苹果、三星、小米、Skullcandy、漫步者前五

2022-05-18

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2022-05-18
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