安霸、Lumentum和安森美为下一代AIoT设备开发3D感知AI处理方案

2021-05-31

三星和LG开始为iPhone 13生产OLED面板

2021-05-31

第三季由于传出晶圆恐持续调涨，故驱动IC不排除会继续喊涨

2021-05-31

Celeno推出全球首款结合了Wi-Fi、蓝牙和多普勒雷达的连接性客户端芯片

2021-05-27

Power Integrations推出用于新型移动充电设备的InnoSwitch4-CZ反激式开关IC

2021-05-27

汽车面临百年一遇大变革，5G+AI重塑交通格局与出行方式

2021-05-27

Phillips-Medisize公司推出Aria智能自动注射平台，旨在推动数字给药装置的创新及其可重复使用性

2021-05-27

传格芯将赴美IPO，估值可能高达300亿美元

2021-05-27

ADI公司扩展BMS产品系列，实现持续电池监测

2021-05-27

PLDA宣布推出用于下一代SoC设计的XpressRICHTM PCI Express6.控制器IP

2021-05-27
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