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国产光刻胶自给率现状：EUV为0%，ArF为1%，KrF为5%

这次华为是真的“卡”住了苹果Vision Pro的脖子了

台积电先进封测六厂正式启用：基于3DFabric技术平台，每年可处理超过100万片12吋晶圆

苹果Vision Pro背后：中国供应链贡献了64%，但收入仅占30%

龙芯被低估的功能：二进制翻译技术，可兼容MIPS、X86、ARM软件

不黑不吹，ARM已经卡住了中国芯片厂商的脖子

告别Tiger Lake，英特尔停产第11代移动端CPU和500系列芯片组

Modified Semicon India Program推行，印度半导体、显示器工厂可获项目成本50%激励

AsiaRF推出业内首款Wi-Fi CERTIFIED HaLow物联网网关

果发布M2 Ultra芯片：为史上最强大Apple Silicon 芯片

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