SiTune邀请试用最先进低功耗5G射频收发器硅片

2021-11-02

TE Connectivity公布2021财年第四季度及全年财报

2021-11-01

英国研究者开发出 5D 激光刻蚀工艺，CD 大小光盘可存储 500TB

2021-11-01

Ouster推出最新L2X芯片，数字激光雷达处理能力翻倍

2021-10-29

隆基 HJT 光伏电池效率达 26.3%，一周两破世界纪录

2021-10-28

Cadence Integrity 3D-IC平台支持TSMC 3DFabric技术，推进多Chiplet设计

2021-10-28

独创融合仿生视觉技术，锐思智芯发布融合事件相机ALPIX－Pilatus

2021-10-28

在S32K3汽车MCU系列投产之际，恩智浦发布适用于AUTOSARTM和非AUTOSAR的实时驱动程序（RTD）软件

2021-10-27

比亚迪半导体分拆上市 背后一众资本大佬加持 缺芯潮下IGBT站上风口

2021-10-26

Digi-Key Electronics推出新的Scheme-it功能

2021-10-26
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