又一半导体设备打破垄断！我国光学显示产业有望实现彻底反超
2023年4月，在长沙天心经开区天心软件产业园，一台国产光学直控离子溅射镀膜机的揭幕引发业界关注。这台设备打破了国外企业长期垄断，突破了‘卡脖子’技术难题，实现国产离子溅射镀膜机技术研发的重大突破。这项专业而深奥的新技术背后，面向着5G通讯、半导体等多个产业领域的巨大市场。
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陆续获得海外大厂订单，国产碳化硅成本再优化，超200万市场缺口谁来填？
近期国内碳化硅衬底供应商陆续获得海外大厂的订单，4月底，天岳先进在2022年年报中披露去年公司与博世集团签署了长期协议，公司将为博世供应碳化硅衬底产品。 -
IBM创新方案助一汽-大众实现数据平稳、高效迁移，新系统奠定新阶段发展基石
近日，IBM采用国内首次应用的创新数据迁移方案成功为一汽-大众实施了企业运营数据系统从ECC到S/4 的升级项目。该项目系统切换耗时仅三天，不仅助客户高效、平稳迁移了系统数据，升级了数据底座，还通过系统集成统一和回归标准化，大大提升了整个企业的运营敏捷性，降低了运营成本，增强了系统稳定性，同时也为未来系统的进一步优化和扩容改造预留了空间，奠定了企业下一个阶段发展的数据基石。 -
PC产业或将在Q2迎复苏！厂商看旺后市
据台媒经济日报消息，随着友达、群创等面板上游关键零组件指针厂释出景气逐步回温的好消息后，位于产业链下游端的PC品牌厂宏碁、华硕也定调今年首季将是全年营运谷底，随着通路商重启拉货动能，PC产业第2季起朝复苏迈进，正式吹响反攻号角。 -
强力折扣下，TDDI芯片代工订单涌入大陆晶圆厂
据台媒报道，由于中国台湾地区主要晶圆厂成熟制程代工报价高企，而中国大陆代工厂则为愿意投片的驱动IC设计公司给予强力折扣，从而吸引触控与显示驱动器集成（TDDI）的新订单向大陆转移，更低的成本或将加速显示驱动IC价格战到来。 -
供应链加速移出中国，苹果能如愿吗？
迄今为止，苹果已经进入中国30年，花费数十亿美元打造了复杂的供应链生态，苹果CEO库克在4月初访华时也强调，苹果“享受与中国之间的共生关系”。然而苹果正面临着来自投资者和美国政府的巨大压力，他们要求苹果与中国“脱钩”，并加速供应链多元化步伐，事实证明苹果已开始行动。 -
巴菲特：在芯片行业没有企业能与台积电相提并论
5 月 7 日消息，美国亿万富翁投资者巴菲特在周六的伯克希尔・哈撒韦（Berkshire Hathaway）年会上，对美国半导体制造商没有给予赞扬，而是对他曾经投资过的芯片公司台积电（TSMC）大加赞赏。 -
英特尔 Arrow Lake 核显基于Xe-LPG＋改进架构而非 Xe²
5 月 7 日消息，消息人士 @Bionic_squash 称 Intel Arrow Lake 的 iGPU 基于 Xe-LPG 架构的改进版 ——Xe-LPG+，而不是网友之前猜测的 Xe²-LPG，不过新的 iGPU 确实将搭载新一代媒体引擎。 -
Simco－Ion推出全新中文版 IQ Power 智能静电控制台
Simco-Ion，全球领先的静电防控解决方案供应商，宣布推出中文版 IQ Power Control Station智能静电控制台。这是Simco-Ion为了更好地服务中国市场引入的新产品，旨在满足国内工业客户在静电控制方面的需求，提高其生产效率和产品质量。 -
英飞凌发布连接传感器套件－XENSIV（CSK），助力物联网开发
物联网将各种设备和传感器连接到互联网上，使人们能够更加智能化、高效化地管理和控制家庭及工作场所中的各种设备。然而在实际的开发过程中，工程师面临的最大挑战之一是如何将传感器、微控制器和安全连接相融合。针对这一问题，英飞凌推出了一款连接传感器套件-XENSIV™（CSK），以帮助工程师解决物联网连接方面的难题，助力客户大幅缩短物联网产品的上市时间。
