安森美终止捷克20亿美元SiC扩产计划

安森美近日与捷克工业和贸易部今日共同确认，双方将不再推进此前于2024年6月宣布的一项为期多年、最高达20亿美元的扩建计划，即在其位于罗日诺夫（Rožnov pod Radhoštěm）的厂区新增端到端碳化硅（SiC）产能。但罗日诺夫厂区现有的硅基和碳化硅制造能力不受影响，将继续作为安森美全球制造网络的一部分运营。

在官方通告中，安森美方面强调称，这一决定主要基于全球碳化硅市场不断变化的动态，并不代表对捷克投资环境的负面评价。对安森美而言，“捷克依然是具有战略意义的制造与研发基地，此次决定不会改变公司对该地区运营、员工及未来投资的承诺。”未来，随着汽车、工业、AI数据中心及新兴应用领域的需求持续增长，该厂区有望继续受益，而安森美也预计将在罗日诺夫和布尔诺（Brno）两地持续进行投资并扩大招聘。

捷克副总理兼工业和贸易部长卡雷尔·哈夫利切克（Karel Havlíček）表示：“安森美决定不再推进罗日诺夫的产能扩建项目，反映了当前全球半导体市场的实际情况。对我们而言，重要的是安森美在罗日诺夫的现有生产将继续保持不变。我们重视与安森美的长期合作，也认可该公司在捷克不仅开展制造业务，同时还在推进研发活动。令我感到欣慰的是，安森美计划在罗日诺夫和布尔诺进一步投资，我们可以在此基础上继续深化合作。”

从“垂直一体化”到“选择性外包”

外界分析认为，这一调整并非简单的项目取消，而是安森美对碳化硅上游资本开支逻辑的重新校准。

2024年宣布扩产时，行业仍处于电动车高压平台快速渗透、碳化硅器件供给偏紧的阶段。彼时，IDM厂商倾向于通过自建衬底、外延和晶圆产能锁定供给、提升良率并控制交付周期。但到2025年至2026年，全球碳化硅市场出现了明显分化：一方面，电动车需求增速放缓、客户库存调整加剧，部分车企对功率器件成本压力加大；另一方面，中国衬底和晶圆产能快速扩张，使上游材料成本结构发生显著变化。

在这种背景下，继续在欧洲高成本环境下大规模自建端到端碳化硅产能，经济性已被削弱。行业数据显示，欧洲厂商生产一片碳化硅晶圆的成本显著高于中国同行，能源价格、人工成本和产能爬坡压力都放大了资本开支风险。安森美此次放弃捷克上游扩产，并不意味着退出碳化硅，而是更可能转向“保留现有制造能力、外部采购更具成本优势的衬底或晶圆、聚焦高附加值器件与系统级解决方案”的组合策略。

汽车需求承压，AI供电成为新变量

安森美的业务结构正在发生变化，可能是另一重要原因。过去几年，汽车碳化硅是其核心增长引擎，但进入2026年后，AI数据中心供电开始成为更受关注的增量方向。公司在2026年第三季度财报中披露，公司第三季度营收为17.22亿美元，同比增长11%；GAAP原则下毛利率41.4%，营业利润率为22.0%。其中AI数据中心相关收入环比增长39%，同比增长175%，尽管绝对规模仍小于汽车业务，但增速远高于传统板块。

这一变化直接影响了公司的产能配置逻辑。汽车主驱逆变器对碳化硅器件的可靠性、车规验证和长期供货能力要求极高，但价格竞争也更加激烈；AI数据中心电源则对高压、高效率、高功率密度和连续运行稳定性提出新的需求，且当前高端产品仍由少数国际厂商主导。安森美正在把更多功率器件、混合信号控制和先进封装能力导入这一领域，并通过收购集成稳压器（IVR）创新企业Ferric等方式增强下一代AI处理器供电能力。

据悉，Ferric在集成式稳压和先进磁性技术方面拥有十余年的专业工程经验，其独特技术可将电源控制器、场效应晶体管（FET）、电感器和电容器集成在单一紧凑封装中。与传统分立式稳压器解决方案相比，这一架构可减少50%至70%的电路板面积，同时在更靠近处理器的位置提供更大功率。因此，客户可将更大比例的系统功率用于AI计算，从而为功耗日益攀升的处理器提升每瓦令牌数（tokens per watt）。通过增加这些能力，安森美有望在AI处理器供电架构领域确立领先地位。

因此，捷克扩产项目的终止，也可以看作安森美把资本从“高投入、低回报弹性”的上游材料环节，转向“更贴近系统客户、毛利率更可控”的应用环节。