MCU拥抱AI成为必经的趋势
在人工智能时代，MCU这个芯片领域的资深前辈仍然能够保持其领先地位，展现出历久弥新的特质。在可以预见的未来，MCU将成为物联网边缘不可或缺的核心组件。
我们正在迈入AIoT时代，AI深入到边缘和终端装置，已经是一个长期必然的大方向。
做好技术准备国产厂商方能迎接未来转折窗口的挑战。
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智能音响内部电路结构详解
随着物联网技术的升级与发展，让很多物体都有了“感知”和“生命”。例如智能音响，能在一天的劳累工作之后让双手得到释放。不仅如此，它还可以实现语音点歌、网上购物、咨询百科、查询天气等，让使用者可以快速地了解想要知道的信息，也享受到了科技改变生活的便利。 东芝看到了智能音响的美好前景，为了响应市场，推出了智能音响的电路设计方案。在电源部分，电路保护做的可谓是“诚意满满”：在实现功能的同时，也让其稳定性经受住了考验。那么智能音响的内部结构是什么样的呢？ 智能音响的内部电路结构大致分为电源转换电路、无线通信电路、传感器电路、显示驱动电路、图像处理电路与接口保护电路等等。 -
触控技术，成为家居智能化的关键
如今的智能家居种类越来越多，可以操控的方式也多种多样，除了用远程操控以外，通过触摸按键来对产品进行控制，已经成为日常生活中司空见惯的事情。甚至因为触控操作，而衍生出了许多进阶操作，比如指纹识别、掌纹识别等。 -
电容式触摸、电容感应的两种类型介绍
所有的电容式触摸的核心都是一组与电场相互作用的导体。 人体组织的皮肤是一种有损电解质，相当于导电电极，在简单的平行片电容中间隔着一层电介质，该系统中的大部分能量聚集在电容器极板之间，少许的能量会溢出到电容器极板以外的区域，当手指放在电容触摸系统时，相当于放置于能量溢出区域（称为：边缘场），并将增加该电容系统的导电表面积。 -
FPC设计需要注意的事项
PC钻孔，板框，线路，阻焊，文字设计与PCB是一样的，只是在元器件背面及接口位置需要做补强层。当然，也有一些FPC设计需要特别注意的地方 -
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一文详解雪崩击穿与齐纳击穿
材料掺杂浓度较低的PN结中，当PN结反向电压增加时，空间电荷区中的电场随着增强。这样通过空间电荷区的电子，就会在电场作用下，使获得的能量增大。在晶体中运行的电子将不断的与晶体原子发生碰撞，通过这样的碰撞可使束缚在共价键中的价电子碰撞出来，产生自由电子和空穴。新产生的自由电子在电场作用下撞出其他价电子，又产生新的自由电子和空穴。如此连锁反应，使得阻挡层中的载流子的数量雪崩式地增加，流过PN结的电流就急剧增大击穿PN结，这种碰撞电离导致击穿称为雪崩击穿，也称为电子雪崩现象。 -
模拟开关的作用、模拟开关的选择方法
模拟开关（Analog switches）主要是完成信号链路中的信号切换功能。采用MOS管的开关方式实现了对信号链路关断或者打开，由于其功能类似于开关，而用模拟器件的特性实现，称为模拟开关。模拟开关回路可以实现较高的关断阻抗，一般是兆欧姆以上的关断阻抗，这是模拟开关的作用之一。为增加大家对模拟开关的认识，本文将介绍模拟开关的作用、模拟开关的选择方法。 -
基于I2S接口的Linux内核音频技术
I2S是飞利浦定义的数字音频传输标准，用于数字音频数据在系统内部器件之间传输。 -
如何解决HDMI 2.1噪声抑制问题
HDMI是一款采用差分信号的数字接口，设计用于数字视频和音频。该接口广泛用于音频-视频市场。HDMI 2.1是HDMI 2.0的扩展，支持的速度是HDMI 2.0的两倍。 -
意法半导体推出灵活多变的同步整流控制器，提高硅基或氮化镓功率转换器能效
2024 年 3 月 7 日，中国——意法半导体 SRK1004 同步整流控制器降低采用硅基或 GaN 晶体管的功率转换器的设计难度，提高转换能效，目标应用包括工业电源、便携式设备充电器和 AC/DC适配器。 SRK1004的检测输入能够承受高达190V 的电压，可以连接高低边功率开关管。共有四款产品供用户选择，仅器件选型就可以让用户优化应用设计，通过选择5.5V或 9V的栅极驱动电压，可以在设计选用理想的逻辑电平 MOSFET、标准 MOSFET 或 GaN 晶体管，避免复杂的计算过程。 SRK1004 适用于非互补性有源钳位、谐振和准谐振 (QR) 反激式拓扑，引入了能够简化开关操作并节省电能的新一代关断算法。 -
Cadence 扩充 Tensilica Vision 产品线，新增毫米波雷达加速器及针对汽车应用优化的新款 DSP
2024 年 3 月 5 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布扩充其 Tensilica IP 产品阵容，以应对不断增长的汽车传感器融合应用计算需求。新推出的 Cadence® Tensilica® Vision 331 DSP 和 Vision 341 DSP 将视觉、雷达、激光雷达和 AI 处理功能整合到单个 DSP 中，适用于多模态、基于传感器的系统设计，能以更小的面积实现最佳能效。当与针对 4D 成像雷达应用且经过优化的新款 Cadence Tensilica Vision 4DR 加速器搭配使用时，客户可以实现更优的雷达性能和更高的能效。已有大型汽车 SoC 供应商抢先体验，