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电力电子年度旗舰盛会11月苏州启幕 CPEEC&CPSSC 2026完整日程正式公布

2026年10月28日，记者从中国电源学会获悉，由学会主办的‌第五届中国电力电子与能量转换大会暨展览会 / 中国电源学会第二十九届学术年会（CPEEC&CPSSC 2026）‌ 将于2026年11月5日至8日在苏州国际博览中心正式举办。作为中国乃至亚太地区电力电子、电源领域参会规模最大的年度品牌活动，本届大会以“旗舰会议+技术展览”深度融合为核心特色，目前观众预登记与会议注册通道已全面开启，将为全球行业从业者搭建产学研用协同创新的顶级交流平台。

2026-10-29 阅读：509 关键词： CPEEC&CPSSC 电力电子电源大会苏州

聚焦新质生产力 2026第十一届超级电容器学术会议在南京召开

2026年10月23日至25日，‌2026第十一届超级电容器及相关化学电源关键材料学术会议‌在南京金奥国际酒店正式举办。本届会议以“新质生产力下的超级电容器及相关化学电源”为主题，由中国化工学会储能工程专业委员会、《储能科学与技术》编辑部主办，南京航空航天大学材料科学与技术学院承办，全国20余所高校院所及行业机构共同协办，是国内超级电容器领域连续举办十一届的年度品牌学术产业盛会。

2026-10-28 阅读：319 关键词：超级电容器 LIC AI服务器混合储能

浮动连接器在协作机器人中的应用：小间距板对板互连的国产突围

浮动连接原理、机器人/无人机场景需求、国内外品牌对比与市场前景

2026-10-27 阅读：245 关键词：浮动连接器星坤XKB 板对板连接器机器人连接器

800G/1.6T光模块加速放量：高速光互连如何重塑MLCC与电感需求格局

光模块产业链全景分析、配套被动元件需求测算与市场影响

2026-10-26 阅读：869 关键词：光模块 1.6T MLCC CPO

全球电感市场586亿→1322亿元：AI供电成核心增量

——细分品类增速对比、各场景电感消耗量、国内智算中心分布与未来五年行情走势

2026-10-23 阅读：1105 关键词：电感 TLVR 功率电感 AI服务器

TLVR电感为何成为AI服务器供电的"必选项"？

2026年的AI产业，所有人都在盯GPU算力、光模块速率、存储带宽，但有一个不起眼的被动元件正在悄悄改写供电架构的规则——TLVR电感。当NVIDIA Blackwell架构GPU功耗突破千瓦级、核心电压压低至0.8V以下、满载电流飙升至1000A以上时，传统多相Buck供电中坚守多年的"一体成型电感"开始力不从心。电流突变时，输出电压跌落动辄超过40mV，而GPU的供电裕量往往只有几十毫伏——多出来的那20mV跌落，就是系统稳定与崩溃的分界线。 TLVR（Trans-Inductor Voltage Regulator，跨电感电压调节器）正是在这一背景下，从实验室走向量产前线，成为新一代AI服务器供电架构中不可替代的核心器件。

2026-10-21 阅读：697 关键词： TLVR AI服务器供电耦合电感国产替代

全球最小三端子MLCC量产背后：一颗"小电容"如何改写手机与AI的供电规则

2026年9月30日，村田制作所宣布"LLD系列"——微小0201英寸尺寸（0.6mm×0.3mm）的三端子低ESL多层陶瓷电容器（MLCC）正式量产。与此前同类中尺寸最小的0402英寸产品（1.0mm×0.5mm）相比，其贴装面积减少约64%，村田称这是同类产品中的"全球最小"。在手机主板空间以毫米计的今天，把一颗电容的占板面积砍掉近三分之二，看似只是一次"尺寸竞赛"，实则指向一个更深的行业命题：当芯片开关频率突破GHz、供电电压裕量被压到0.8V甚至更低，传统的"多堆电容"去耦方案已经触到物理天花板。而这，正是理解当前MLCC行业走向的一把钥匙。

2026-10-15 阅读：524 关键词：村田三端子MLCC 0201 低ESL

MLCC涨价、连接器破千亿、AI算力抢产能：从洛阳峰会看电子元器件"一冷一热"的结构性行情

中国电子元件行业协会 2026 中国电子元器件产业峰会在洛阳召开，会上正式发布《电子元器件行业"十五五"高质量发展报告（2026-2030）》；连接器分会同期召开 2026 年年会暨第十五届连接技术发展研讨会。

2026-10-09 阅读：934 关键词：电子元器件峰会十五五规划连接器被动元件

无人机 GaN 电调高频化演进：高频低阻抗电容选型与去耦设计

在无人机（UAV）及低空经济（eVTOL）产业爆发式发展的推动下，作为无刷直流电机（BLDC）与永磁同步电机（PMSM）核心控制枢纽的电子调速器（ESC，简称电调），正经历着一场技术革新。

2026-09-20 阅读：670 关键词： GaN电调 MLCC 低ESL 无人机

机器人关节与自动化设备：浮动式（Floating）板对板连接器如何解决多板对插公差积累？

在具身智能机器人（Embodied AI Robotics）、工业六轴手臂以及高度模块化的工业自动化设备中，内部空间的极致压缩使得多板卡堆叠（Multi-PCB Stacking）与多组板对板（Board-to-Board, B2B）同时对插成为常见的硬件设计形态。

2026-09-18 阅读：683 关键词：浮动式板对板连接器公差积累 PCB多板堆叠具身智能机器人

消费电子订单被挤出？日韩大厂产能向 AI 高压高容倾斜，通用级 MLCC 缺货风险排查

在全球电子产业供应链中，多层陶瓷电容器(MLCC)一直扮演着“电子工业大米”的角色。然而进入2026年，传统消费电子采购熟悉的订货节奏已被彻底改写。随着AI服务器(如NVL72机架及GPU模块)爆发式增长，单机架MLCC用量达到数十万颗的量级，村田(Murata)、三星电机(SEMCO)等日韩MLCC原厂正经历一轮前所未有的产能大转移。原厂优先将高精尖产能拨给利润丰厚、需求迫切的AI算力与车规产品，导致智能手机、PC、智能穿戴等传统消费电子常用的中高容值(10uF/22uF及X5R规格)产品供给出现结构性断层。

2026-09-16 阅读：1263 关键词： MLCC 产能转移 AI算力二供替代

低空经济下的“发热危机”：无人机与空天电机高频调速，如何选对磁性材料降铁损？

在 2026 年低空经济（eVTOL、工业级无人机、空天动力系统）全面爆发的浪潮下，电机驱动与电源系统正经历一场“高频化”革命。为了追求极极限的功率密度与轻量化，无人机电调（ESC）及空天电机驱动器的开关频率（Switching Frequency）正从传统的 20kHz~50kHz，推升至第三代半导体（SiC / GaN）加持下的 100kHz 甚至 500kHz 以上。然而，高频调速在带来体积大幅缩减的同时，也引发了严重的工程副作用——高频铁损（Core Loss）剧增。

2026-09-11 阅读：816 关键词：低空经济高频铁损磁芯材料无人机电调