2022年中国云计算市场现状及发展趋势预测分析（图）
云计算是分布式计算的一种，指的是通过网络“云”将巨大的数据计算处理程序分解成无数个小程序，然后，通过多部服务器组成的系统进行处理和分析这些小程序得到结果并返回给用户。
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2022年中国云计算市场现状预测分析（图）
云计算是分布式计算的一种，指的是通过网络“云”将巨大的数据计算处理程序分解成无数个小程序，然后，通过多部服务器组成的系统进行处理和分析这些小程序得到结果并返回给用户。 -
2021年11月乘用车市场产品竞争力指数为90.9 环比上月保持不变（图）
以2019年1月为基期，2021年11月整体市场产品竞争力指数为90.9，环比上月保持不变；从三大细分市场来看，轿车环比不变，SUV环比上升0.1个点，MPV环比上升1.4个点。 -
新能源电池持续发力 2021年中国新能源电池新增产能统计（图）
当前全球新能源汽车行业正处于高速发展的黄金期，数据显示，预计到2025年全球新能源乘用车销量将达到1800万辆，对应2021-2025年复合增长率达到35%，全球动力电池需求将超过1TWh。 -
2022年中国低压电器行业市场规模及行业壁垒分析（图）
目前，我国低压电器行业经过数十年的发展，已经形成一批具有较强竞争实力的企业。通过加强技术研发、构建销售网络、强化品牌塑造、培养专业人才，行业内领先企业形成了一定程度的竞争优势，未来随着客户对于产品综合要求的不断提高，行业整合将不断加强，领先企业的市场份额将逐步提升，低压电器行业壁垒更加明显。 -
2021年11月新能源汽车行驶里程达到98亿公里 同比增长46.32%（图）
随着新能源汽车市场的发展，我国新能源汽车的保有量大幅提升。2020年我国新能源汽车保有量达492万辆，纯电动汽车保有量达400.1万辆。在双碳背景下，由于国家不断出台利好政策扶持新能源产业，2021年前三季度我国新能源汽车保有量达678万辆，占汽车总量的2.28%；纯电动汽车保有量552万辆，占总量的81.53%。 -
2022年中国封装基板市场规模及行业发展趋势预测分析（图）
封装基板是半导体芯片封装的载体，是封装材料中的重要组成部分。具体而言，封装基板（PackageSubstrate）是由电子线路载体（基板材料）与铜质电气互连结构（如电子线路、导通孔等）组成，其中电气互连结构的品质直接影响集成电路信号传输的稳定性和可靠性，决定电子产品设计功能的正常发挥，它属于特种印制电路板，是将较高精密度的芯片或者器件与较低精密度的印制电路板连接在一起的基本部件。 -
2021年上海汽车产业发展现状分析：政策驱动产业转型升级（图）
汽车制造业是上海的六大重点行业之一，近年来，上海汽车制造业发展迅猛，产值呈现增长的趋势，汽车产量增加。目前，上海汽车工业在着力打造自主品牌的同时，正加快创新转型，推进新能源汽车和智能网联汽车高端制造产业集群的构建。 -
2022年中国封装基板市场规模预测及行业竞争格局分析（图）
封装基板作为芯片封装的核心材料，一方面能够保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热散热性能，保证芯片不受物理损坏，另一方面封装基板的上层与芯片相连，下层和印刷电路板相连，以实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以及沟通芯片内部与外部电路等功能。 -
2022年中国封装测试行业市场规模及行业行业发展趋势预测分析（图）
芯片封装测试包括封装和测试两个环节，是半导体产业链和集成电路产业链的下游。封装是集成电路产业链里必不可少的环节，具体过程是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，实现电气连接，确保电路正常工作；测试主要是对芯片产品的功能、性能测试等，将功能、性能不符合要求的产品筛选出来。
