2021年中国封装材料行业发展现状分析：90%以上都是采用塑料进行封装（图）
封装是将芯片在基板上布局、固定及连接，并用可塑性绝缘介质灌封形成电子产品的过程，目的是保护芯片免受损伤，保证芯片的散热性能，以及实现电能和电信号的传输，确保系统正常工作；封装体主要是提供一个引线的接口，内部电性讯号可通过引脚将芯片链接到系统，并避免芯片受到外力、水、湿气、化学物等的破坏和腐蚀等。
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2021年1-11月中国智慧城市企业大数据分析：相关企业新增4330家（图）
目前，我国智慧城市建设已上升为国家战略，智慧城市成为城市发展的必然趋势。在国家密集出台的政策引导和支持下，智慧城市逐步迈向高质量建设发展阶段，智慧城市企业也不断增多。 -
2021年1-11月中国软件行业经济运行报告（附全文）
1－11月份，我国软件和信息技术服务业（下称“软件业”）呈良好发展态势，软件业务收入平稳较快增长，利润总额保持增长，出口连续小幅增长，从业人员规模年内首次下降，工资总额加快增长。 -
2022年中国智慧医疗市场前景及投资研究预测报告（简版）
智慧医疗是指通过利用先进物联网技术，实现医护人员、医疗机构、患者、医疗设备信息化的健康档案区域医疗信息平台。随着互联网、物联网、大数据、区块链、云计算、AI等智能技术的发展，我国智慧医疗将迎来行业爆发期。 -
2022年中国私有云市场现状及发展前景预测分析（图）
云计算是信息技术发展和服务模式创新的集中体现，是信息化发展的重大变革和必然趋势，是信息时代国际竞争的制高点和经济发展新动能的助燃剂。云计算引发了软件开发部署模式的创新，成为承载各类应用的关键基础设施，并为大数据、物联网、人工智能等新兴领域的发展提供基础支撑。 -
2021年1-11月中国通信行业经济运行月度报告（附全文）
1－11月份，我国通信业运行态势总体良好。电信业务收入累计完成13454亿元，同比增长8.1%，增速较1－10月份小幅回落0.1个百分点。按照上年不变价计算的电信业务总量为15424亿元，同比增长27.7%。 -
2022年中国私有云市场现状及发展趋势预测分析（图）
云计算是信息技术发展和服务模式创新的集中体现，是信息化发展的重大变革和必然趋势，是信息时代国际竞争的制高点和经济发展新动能的助燃剂。云计算引发了软件开发部署模式的创新，成为承载各类应用的关键基础设施，并为大数据、物联网、人工智能等新兴领域的发展提供基础支撑。 -
2022年全球EDA产业市场规模及竞争格局预测分析（图）
EDA工具是集成电路设计和制造流程的支撑，是集成电路设计方法学的载体，也是连接设计和制造两个环节的纽带和桥梁。集成电路企业需要使用EDA工具完成设计和制造的过程。 -
2022年中国多晶硅行业市场现状及竞争格局预测分析（图）
多晶硅，是单质硅的一种形态。熔融的单质硅在过冷条件下凝固时，硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核，如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒，则这些晶粒结合起来，就结晶成多晶硅。 -
2022年中国多晶硅行业市场现状及发展前景预测分析（图）
多晶硅，是单质硅的一种形态。熔融的单质硅在过冷条件下凝固时，硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核，如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒，则这些晶粒结合起来，就结晶成多晶硅。
